球盟会

球盟会安排SIP业务

宣布时间:2022-03-11


  2022年开始 ,球盟会着手安排SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务 ,预计8月份上线投产 ,这标记着球盟会开始向系统级封装领域拓界。

  据悉 ,球盟会也是海内汽车电子领域首家安排SIP业务的企业。

  SIP(System in Package) ,即系统级封装 ,是将具有差别功效的主动元件和被动元件 ,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件、处理器、存储器等功效芯片集成在一个封装内 ,成为可提供多种功效的单颗标准封装元件 ,形成一个功效齐全的子系统。

  与在印刷电路板上进行系统集成相比 ,SIP能最大限度地优化系统性能、制止重复封装、缩短开发周期、降低本钱、提高集成度。

  球盟会前期做了大宗准备 ,学习并掌握SIP要害技术 ,接纳稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反响的全自动化植球设备 ,提升产品质量与效率;

  利用双面多角度在线喷淋清洗设备 ,包管产品洁净度;使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术 ,提升产品可靠性。

  球盟会将连续投入上亿资本 ,打造行业先进、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体 ,其年产能有望在两年内突破150万台。

  球盟会安排SIP业务 ,突破古板的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。

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