球盟会安排SIP业务

宣布日期2022-03-11

2022年开始，球盟会着手安排SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务，预计8月份上线投产，这标记着球盟会开始向系统级封装领域拓界。

据悉，球盟会也是海内汽车电子领域首家安排SIP业务的企业。

SIP（System in Package），即系统级封装，是将具有差别功效的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功效芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功效的单颗标准封装元件，形成一个功效齐全的子系统。

与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、制止重复封装、缩短开发周期、降低本钱、提高集成度。

球盟会前期做了大宗准备，学习并掌握SIP要害技术，接纳稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反响的全自动化植球设备，提升产品质量与效率；

利用双面多角度在线喷淋清洗设备，包管产品洁净度；使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术，提升产品可靠性。

球盟会将连续投入上亿资本，打造行业先进、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体，其年产能有望在两年内突破150万台。

球盟会安排SIP业务，突破古板的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。